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定增36亿募投高频覆铜板 高斯贝尔有望迎来高速发展期
作者:admin  日期:2021-11-25 05:43 来源:未知 浏览:

  随着全球5G建设的不断深入,消费电子行业的迅猛发展,覆铜板的终端几乎涉及所有的电子产品。5G技术、大数据、人工智能、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展,给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。据产业研究院预测,到2023年,全球电子系统市场产值将达到2.5万亿美元,市场空间巨大。以5G技术为例,5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元经济值。5G技术发展及普及将有效带动高频高速覆铜板的发展。

  覆铜板的终端应用广泛而复杂,且下游技术更新换代不断加快,故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高,而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术,是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代,覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺,把控好品质的同时降低成本,确保生产出价优质好的产品,更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。作为国内少数几个能够研发和批量生产高频覆铜板的企业,高斯贝尔002848股吧)有望逐步突破外资市场垄断,淡化原有周期属性,迎来发展机遇期。

  在高频高速覆铜板领域深耕多年的湘企高斯贝尔今年7月公布定增预案,拟向大股东潍坊滨城投资开发有限公司定增预计募资2.45亿元至3.67亿元,用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金。

  根据预案显示,高斯贝尔本次拟非公开发行3343万股至 5014.5万股,发行价格为 7.32 元/股,募集资金不超过3.67亿元,扣除发行费用后,将全部用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金

  据了解,高斯贝尔是国内最早布局高频覆铜板的企业之一,早在13年前就开始投资高频微波覆铜板产品研发。其全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司(简称“功田电子”) 高频覆铜板项目获得了国家强基工程项目资金的支持,2014年就实现了小批量生产,并成功应用在了本公司的高频头生产上,取代了进口物料,大大降低了成本。据高斯贝尔有关公告披露,高斯贝尔在高频微波材料领域重点研发低介电常数和低损耗的高端碳氢材料,及研发3.0和高介电常数的PTFE材料,都是未来5G的核心高频板材,也是未来无人汽车的导航雷达关键材料。其研制的高频微波覆铜板可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场,并可向下兼容,完全可以用于5G基站。

  分析人士指出,国内高频覆铜板年度市场未来将达30亿元以上,国产替代空间巨大。国内能够研发和批量生产高频微波覆铜板的企业较少,大部分都是靠进口,品种、产量明显不能满足国内电子信息市场趋势的需求。此次定增若成功实施,必将助力高斯贝尔成功转型,随着覆铜板需求的大量放量,高斯贝尔有望迎来高速发展期。

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